
HP-DK70M 麦克风阵列模块采用 4 硅麦圆形阵列设计,集成噪声抑制、混响抑制、回声消除、固定波束等算法,能在嘈杂环境中提取清晰语音,支持 USB 2.0 传输与 UAC2.0 音频协议,适配 Windows、Linux、Android 系统,尺寸仅 80.5mm49mm1.6mm,在视频会议、智慧金融等场景表现出色。
它具备单指向性,灵敏度 – 38dB@1V/Pa 1kHz,拾音距离≤5m,频率响应 20~20KHz±3dB,16kHz 采样频率与 16bit 量化位数,可输出高保真音频,尤其适合视频会议中多人发言场景,有效降低环境噪音干扰。硬件上采用模块化设计,搭载 ARM A7 双核 1.2GHz CPU,128MB DDR3+128MB FLASH 内存,Type-C 接口供电(5V),最大功耗 200mW,工作温度 – 25~75℃。
安装时需确保拾音面无遮挡、开孔适配,免驱即可使用,除视频会议外,还广泛应用于智能车载、智能家居、机器人等领域,为各类场景提供清晰稳定的语音采集解决方案。